작년 딥시크가 미국 시장을 뒤흔든 이후, 이제 시선은 소프트웨어에서 하드웨어로 옮겨가고 있습니다. 중국 AI 반도체 기업 중 이른바 ‘4대 용’이라 불리는 스타트업들이 기업공개를 단행하거나 준비하면서 엔비디아의 강력한 대항마로 급부상하는 모습입니다.
중국 AI 반도체 기업 4대 용은 누구인가
최근 두 달 사이 중국의 반도체 생태계에서 주목받는 네 개의 기업이 상장하거나 상장 절차를 밟고 있습니다. 이들은 베이징의 자국 하드웨어 자립 전략을 뒷받침하는 핵심 축으로 꼽힙니다.
- 무어 threads(Moore Threads)
- 메타X(MetaX)
- 비런(Biren)
- 엔플레임(Enflame)
이 기업들은 엔비디아의 GPU를 대체할 수 있는 고성능 칩 개발에 주력하고 있습니다. 특히 미국 중심의 공급망에서 벗어나 독자적인 칩 설계를 가속화하는 것이 공통된 목표입니다.
딥시크 충격 이후 하드웨어로 옮겨가는 시선
딥시크가 보여준 소프트웨어의 효율성은 오히려 하드웨어에 대한 수요를 자극하는 결과를 낳았습니다. 기술 업계에서는 중국이 소프트웨어 최적화 능력을 증명한 만큼, 이를 뒷받침할 하드웨어 성능만 확보된다면 시장 판도가 바뀔 수 있다고 보고 있습니다.
- 연산 효율성 극대화 전략
- 소프트웨어와 하드웨어의 수직 계열화
- 자국산 칩 사용을 장려하는 정책적 지원
과거에는 엔비디아의 칩을 구하는 데 혈안이 되었다면, 이제는 중국 기업들이 자국산 하드웨어를 기반으로 한 생태계를 구축하는 데 집중하고 있습니다.
화웨이가 엔비디아를 추월하려는 3개년 계획
이미 시장에서 입지를 굳힌 화웨이는 더욱 공격적인 목표를 제시했습니다. 화웨이는 작년 연례 컨퍼런스에서 엔비디아를 넘어서기 위한 구체적인 3개년 로드맵을 공개한 바 있습니다.
- 통신 장비 분야에서 쌓은 노하우 활용
- 클라우드 시장 점유율 확대를 통한 통합 솔루션 제공
- 스마트폰 칩 설계 기술의 AI 서버 이식
화웨이는 이미 중국 내 클라우드 시장에서 상위권에 진입했으며, 이러한 인프라 장악력을 바탕으로 자체 AI 칩 보급을 가속화하고 있습니다.
중국 AI 반도체 기업 기술 격차를 줄이는 방법
전문가들은 여전히 중국 칩이 미국 기업들에 비해 뒤처져 있다고 평가하지만, 그 격차가 세대를 거듭할수록 빠르게 좁혀지고 있다는 점에 주목합니다. 언컨벤셔널 AI의 CEO 나빈 라오는 매 세대 성능이 개선되고 있음을 강조했습니다.
- 칩 생산 능력의 비약적 확대
- 개별 칩 성능의 엔비디아 수준 근접
- 대규모 자본 투입을 통한 연구 개발 가속
중국 정부는 반도체 산업에 수천억 달러의 자금을 투입하고 있으며, 자국 테크 거물들에게 국산 칩 사용을 권고하며 안정적인 수요처를 확보해 주고 있습니다.
전력 생산 능력이 중국에 주는 엄청난 이점
AI 경쟁에서 가장 큰 병목 현상 중 하나는 에너지 공급입니다. 중국은 지난 몇 년간 전력 생산량을 급격히 늘려온 반면, 미국은 상대적으로 정체된 상태입니다.
- 중국의 기록적인 전력 생산 증가율
- 대규모 AI 데이터 센터 가동을 위한 에너지 인프라 확보
- 엘론 머스크 등 글로벌 기업가들의 중국 전력망에 대한 긍정적 평가
에너지는 AI 하드웨어를 구동하는 근간입니다. 아무리 좋은 칩이 있어도 전력이 부족하면 가동할 수 없는데, 중국은 이 지점에서 미국보다 유리한 고지를 점하고 있습니다.
중국 AI 반도체 기업 성장이 가져올 미래 요약
결국 중국은 막대한 자본과 정책적 의지, 그리고 에너지 인프라라는 세 가지 축을 바탕으로 반도체 자립을 시도하고 있습니다. 딥시크가 소프트웨어의 가능성을 보여주었다면, 4대 용이라 불리는 기업들은 하드웨어의 가능성을 증명하려 합니다. 이러한 변화는 글로벌 기술 패권 경쟁의 양상을 더욱 복잡하게 만들 것으로 보입니다.
출처: https://www.cnbc.com/2026/01/28/china-deepseek-ai-chipmakers-four-dragons.html
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